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电解铜箔欧亿·体育（中国）有限公司研究报告 2020年 简版
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目录1 电解铜箔概况2 电解铜箔产业分析3目录
电解铜箔市场分析4 电解铜箔企业分析5 电解铜箔欧亿·体育（中国）有限公司发展趋势
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电解铜箔——简介
?定义：铜箔根据生产工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类。 电解铜箔是指以铜料为主
要原料，采用电解法生产的金属铜箔。 压延铜箔即用压延法生产的铜箔，是将铜板经过
多次重复辊轧而制成原箔。
?电解铜箔是将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中将硫酸铜液通过直流
电电沉积而制成原箔，再对其进行粗化、固化、耐热层、耐腐蚀层、防氧化层等表面处
理，锂电铜箔主要对表面进行有机防氧化处理，最后经分切、检测后制成成品。
电解铜箔和压延铜箔参数对比
技术指标
纯度
电解铜箔
≥98%Cu
较高
压延铜箔
≥99%Cu
强度
高
韧性
较好
好
抗弯曲性
弹性系数
延展性
较好
好（同厚度2-3倍于电解铜箔）
较高
高
高（同厚度5倍于电解铜箔）
轧制片状结晶
较高
结晶结构
厚度
微粒针状结晶
可至极薄
可调整
好
极限厚度受限
宽度
受轧制限制（一般≤600mm）
交叉
外观一致性
设备精度要求
较低
较高
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Source：SMM、东方证券研究所
电解铜箔——分类及发展
电解铜箔的分类
电解铜箔的发展可分为三个发展期：
发展起步期（1955-1970年）
按应用领域分类 按厚度分类 按表面状况分类
这一时期主要是印刷电路板用铜箔开始生
锂电池锂电铜箔 ≤6μm极薄铜箔双面光铜箔
PCB 标准铜箔 6-12 超薄铜箔 双面毛铜箔
12-18 薄铜箔 双面粗铜箔
产，并且厚度为70~100um。
快速发展期（1970-2000年）
这一时期18~35um的铜箔出现在市场，
并且被日本的铜箔企业垄断。
发展成熟期（2000年至今）
18-70 常规铜箔 单面毛铜箔
主要是生产 8~12um 的铜箔并应用于电
池，世界各国对此均有不同程度的研究进
展。
≥70μm 厚铜箔甚低轮廓铜箔
Source：招股说明书、广发证券发展研究中心
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Source： 江西宏业铜箔
电解铜箔——制备工艺
?电解铜箔的制造过程主要有四大工序：溶铜工序、生箔工序、后处理工序、分切工序。
溶铜工序
生箔工序
后处理工序
分。。。以下略