2 3/102 第二讲失效分析技术与设备 1.失效分析程序 2.非破坏性分析技术的基本路径 3.半破坏性分析技术的基本路径 4.破坏性分析技术的基本路径 5.分析技术与设备清单 获得失效分析证据具体技术方法 4/102 跠基本方法与程序 跠失效信息调查与方案设计 跠非破坏性分析的基本路径 跠半破坏性分析的基本路径 跠破坏性分析的基本路径 跠报告编制 失效分析的逻辑与技术途径 1．失效分析程序 基本流程 基本方法与程序 先外部后内部 先非破坏性后半破坏性 最后用破坏性 避免引进新的失效机理 操作原则 1．失效分析程序 思路 失效信息调查与方案设计 基本信息 工作原理、结构、材料、工艺、主要失效机理； 还有，出于管理需要的信息，包括样品来源、型号、 批次、编号、时间、地点等。 技术信息： 是判断可能的失效机理和失效分析方案设计的重 要依据，（具体见下页）。 信息类别 1．失效分析程序 特定使用应用信息 整机故障现象﹑异常环境﹑在整机中的状态﹑应 用电路、二次筛选应力、失效历史、失效比例、失效 率及其随时间的变化等。 特定生产工艺 1)生产工艺条件和方法 2)特种器件应先用好品开封了解和研究其结构特点 技术信息的作用：方案设计、分析过程和机理 诊断的重要依据 技术信息 1．失效分析程序 8/102 非破坏性项目(先实施易行的、低成本的） 外观检查 模式确认(测试和试验,对比分析)！ 检漏 可动微粒检测（PIND） X光照相 声学扫描 模拟试验 非破坏性分析的基本路径 1．失效分析程序9/102 半破坏性分析（多余物、污染、缺陷、微 区电特性和电光热效应） 蚨可动微粒收集 蚨内部气氛检测（与前项有冲突） 蚨开封 蚨不加电的内部检查（光学·SEM ·微区成分） 蚨加电的内部检查(微探针·热像·光发射·电压衬 度像·束感生电流像·电子束探针） 半破坏性分析的基本路径 1．失效分析程序 10/102 蚨内部检查、加电内部检查(去除钝化层·微探 针·聚焦离子束·电子束探针） 蚨剖切面分析（聚焦离子束、光学、SEM、TEM） 破坏性分析的基本路径 破坏性分析（进一步的微区电特性、污染、缺陷） 1．失效分析程序