Bob工艺信箱 消除印刷缺陷的 製程規範 Bob Willis 大 多 數 焊 膏 印 刷 缺 陷 與 印 刷 製 程 並 沒 有 直 接 的 關 係 。 如 果 這 些 缺 陷 在 組 裝 過 程 中 產 生 ﹐ 則 應 重 規 格 並 聽 從 供 應 商 的 忠 告 ﹐ 往 往 就 能 消 除 這 種 缺 陷 。 另 外 ﹐應 在 印 刷 完 成 後 ﹐對 所 印 銲 膏 進 行 試 驗 以 測 量 其 擴 展 ? s? ? ? dPCB? ? ? W ? ? ? N? ? ? O ? ]? p?程 ?度 ?。 k?另 一I?種?缺?陷?是?焊C球?﹐N通 常 是 因 焊 膏 的 品 質 差 所 造 要 注 意 這 幾 個 因 素 ﹐ 就 可 避 免 大 多 數 缺 陷 的 發 生 。 需 要 ? ? ? ? ? C? L? s? O ? i? ? ? ^? y? k? ? ? M ? z? Q ? ? ? ? ? S? O ? `? N? ? ? D? n? ? ? ? ? ? ? C? ? ? R? |? L(skipped pad)? N? L? ? ? ? 均 勻 ﹑ 焊 膏 塌 落 ﹑ 焊 球 ﹑ 污 損 ﹑ 偏 移 和 清 洗 不 徹 底 。 材料問題 ? g? ? ? ? ? ? ? ? /? ]? k? ? ? M其 焊 盤 常 常 會 造 成 漏 印 ﹐稱 之 為“ 暈 圈 ”效 應 。 很 多 公 司 正 準 備 改 用 金 ﹑銀 和 銅 焊 料 ﹐因 為 這 些 材 料 可 形 成 較 平 整 的 塗 層 。 橡 膠 刮 板 壓 力 過 大 會 使 這 種 缺 陷 更 加 嚴 重 。 壓 力 過 大 和 使 用 軟 橡 膠 刮 板 還 會 導 致 另 一 種 缺 陷 ﹕ 印 刷 不 均 勻 。 刮 板 會 陷 進 模 板 開 口 中 ﹐擠 出 焊 膏 ﹐ 這 時 ﹐ 通 過 圖 形 的 焊 膏 量 就 會 有 所 變 化 。 焊 膏 塌 落 是 由 於 使 用 了 不 合 適 的 材 料 和 不 宜 的 環 境 ??2?G?L?s?O?????????|???_?L???????M使用光學印製板識別系統能夠克 條 件 。 較 高 的 室 溫 會 造 成 焊 膏 塌 落 ﹐ 這 一 情 況 特 別 是 在 形 成 一 個 大 焊 球 。 如 果 出 現 了 很 多 小 焊 球 ﹐ 很 顯 然 是 焊 高 寬 比 值 較 大 的 印 製 板 上 進 行 細 間 距 印 刷 時 發 生 。 儘 管 膏 品 質 不 高 ﹐也 可 能 是 沒 有 貯 藏 好 ﹑已 經 老 化 ﹑或 者 使 用 使 用 金 屬 含 量 高 的 焊 膏 能 夠 減 少 塌 落 ﹐ ? ? ? T? O? ? ? T?不?當?。?焊?球?測 試 可 測 知 焊 膏 是 否 已 失 效 。 手工處理 印 刷 後 ﹐如 果 對 電 路 板 手 工 處 理 不 當 ﹐就 會 污 損 焊 膏 。 它 可 能 是 由 一 些 物 體 與 印 刷 接 觸 而 產 生 ﹐ 也 可 能 是 分 離 後 ? ? ? O ? P? L? ? ? A? ? ? ? ? ? ? ? ? ? (? ? ? 。 除 了 人 為 可 能 因 印 刷 間 距 不 當 或 分 離 失 控 而 造 成 。 切 記 ﹕ 模 板 在 ? k? L? W ? ? ? ? ? |? y? ? ? k? I? ? ? l? C? ? ? ? ? ? ? 模 板 在 焊 盤 上 移 動 時 會 引 起 焊 膏 點 塗 不 一 致 。