Subj:　Auto　Cu/Sn　Plating　Distribution　and　Throwing　Power　Test　Report 1. 　Objective From　the　prior　testing　result,　we　know　the　Auto　Cu/Sn　line　has　a　poor　plating　distribution.　According　to　the　testing　result,　we　have　modified　the　copper　plating　tank　20＃,　adjusting　the　flight　bar　and　V-block,　adding　a　set　floating　shield　and　a　set　baffle　near　the　top　of　the　titanium　baskets.　We　make　this　test　to　check　present　plating　distribution　and　throwing　power　for　different　AR　(aspect　ratio). 2. 　Test　Conditions 　　1)　Test　Boards Panel　Size:　18＂x24＂　1.6mm　H/HOZ Drilling　Hole　Size　(2pnls):　＆Oslash；0.30mm,　＆Oslash；0.35mm,　＆Oslash；0.40mm,　＆Oslash；0.45mm 2)　Copper　Plating　Solution 　CuSO4.5H2O:　　65.7g/l 　H2SO4:　　　　　　　　95.4ml/l 　Cl-:　　　　　　　　　　　40-80mg/l 　PCM+:　　　　　　　　2.5-7.5ml/l 　Temperature:　　25±3℃ 3)　Plating　Parameter Auto　Cu/Sn　line　tank　20＃:　flight　bar　B DK=18ASF×80min 　　　　　Mechanical　Agitation:　20mm 4)　Titanium　Baskets 　　　　　Size:　　　　　2″×6″×36″ 　　　　　Number:　　8　titanium　baskets　per　anode　bar,　arraying　uniformly 5)　Test　Boards　on　Rack: