PCB流程-内层制作 内层开料 �内层开料 �按MI要求将大料切成所需的尺寸 �大料常用规格48X36, 48X40和48X42 焗板 �目的:去除水分稳定板尺寸 �温度150时间5 hrs 内层前处理化学清洗/机械磨板 �目的 1)去除铜表面的油污指印及其它有机污物 2)粗化铜表面增大干膜与铜面的接触面积增加粘附性能。 内层图形转移 �目的 将照相底片上菲林的电路图像转移到基材铜箔面上形成一种抗蚀或抗电镀覆膜图像辘干膜辘感光油曝光显影停放15分钟停放15分钟。 内层蚀刻 �内层蚀刻DES �工作原理 图形转移后那些未被抗蚀剂例如如干膜/感光油保护的不需要的铜箔在随后的化学蚀刻工序中被去掉然后在褪膜段去除抗蚀层便得到所需的电路图形 �步骤一Developing(显影 �步骤二Etching(蚀刻 �步骤三Stripping(褪膜 .... www.m448中国最大的欧亿·体育（中国）有限公司库下载