文本描述
PCB流程-沉镀金
金手指
金手指设计的目的
�作为PCB对外连络的出口
�通过它可与外部的装置
彼此交换信号.
金手指的特性�优越的导电性�耐磨性�抗氧化性�减低接触电阻。
贴胶带目的
�让PCB仅露出欲镀金手指之部分
�金手指以外部分用胶带贴住防镀。
胶带类型
�� 蓝胶带
�绿胶带
�红胶带
基本物料
A. 磨板微蚀
�金手指研磨辘(粗度:1000#型号:1/1.5)
�NPSHSO
活化
�� 活化剂MP-49(浓度控制:5070g/l)
�主要成分30%的NH4HF2
�废水处理:含酸废液
C.镀镍
镀液主盐
�氨基磺酸镍-Ni(NH2SO3)2.4H2O
�含镍量180g/l
镀液中辅助成分
�硼酸(H3BO3)
浓度3555g/l
�氯化镍(NiCl2.6H2O)
浓度1015g/l
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