会员中心     

PCB流程-沉镀金(pdf 41).rar

HYYPCB
V 实名认证
内容提供者
热门搜索
镀金流程 PCB
欧亿·体育(中国)有限公司大小:580KB(压缩后)
文档格式:PDF
欧亿·体育(中国)有限公司语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2015/3/20(发布于广东)

类型:积分欧亿·体育(中国)有限公司
积分:12分 (VIP无积分限制)
推荐:升级会员

   点此下载 ==>> 点击下载文档


文本描述
PCB流程-沉镀金 金手指 金手指设计的目的 �作为PCB对外连络的出口 �通过它可与外部的装置 彼此交换信号. 金手指的特性�优越的导电性�耐磨性�抗氧化性�减低接触电阻。 贴胶带目的 �让PCB仅露出欲镀金手指之部分 �金手指以外部分用胶带贴住防镀。 胶带类型 �� 蓝胶带 �绿胶带 �红胶带 基本物料 A. 磨板微蚀 �金手指研磨辘(粗度:1000#型号:1/1.5) �NPSHSO 活化 �� 活化剂MP-49(浓度控制:5070g/l) �主要成分30%的NH4HF2 �废水处理:含酸废液 C.镀镍 镀液主盐 �氨基磺酸镍-Ni(NH2SO3)2.4H2O �含镍量180g/l 镀液中辅助成分 �硼酸(H3BO3) 浓度3555g/l �氯化镍(NiCl2.6H2O) 浓度1015g/l ... www.m448中国最大的欧亿·体育(中国)有限公司库下载

版权所有: 欧亿·体育(中国)有限公司©2025 客服电话: 0411-88895936 18842816135

欧亿·体育(中国)有限公司