Sheet1立维腾电子（东莞）有限公司工作文件SMT:潜在失效模式及效果分析FMEA编号版本 A0(PFMEA)页数制定：艾朵喜 审核：批准：日期 月日修订履历版本修订详情日期产品型号:IPVD6/IPSD6制程负责人：试产日期：编制日期：生效日期：月日核心组员：刘荣东柴鹍鹏尚艳刘飞钟敏艾朵喜工序名称 潜在的失效模式 潜在的失效后果分析 SEV CLS 潜在的失效机理及原因 OCC 当前控制方式 DET RPN 纠正及预防措施 负责人及完成日期 改善效果完成状况 S 0 D RPN001备料 1.备料错误与BOM不符 1.产品功能丧失或部分丧失 8供应商最小包装无正确料号标识 3 助拉按Bom从备料区领料，并核对物料标识与BOM一致性 4 96 1.要求Sourcing让供应商确保最小包装有相应LEVITON料号标识;2.IQC需对电子元器件物料最小包装是否有Leviton料号标识进行检查确认。2.产品交期延误 41.包装标识正确，实物有差异 4 IPQC,助拉按作业指导书和工程样品核对物料与料号一致性 2 3242.仓库发料员发错物料 3 货仓物料员按生产单及BOM核对发料,领料员及拉长根据BOM核对原材料 2 242.包装破损 1.元件受损伤或不可再用 71.不正确的搬运摆放方式 3 物料员专人作业并培训上岗 2 422.数量不对 32.元件发放或搬运中丢失 6 领料员及发料员小心作业 3 543.物料受潮(PCB起泡,电子元件性能下降) 63.供应商材料生产D/C超出存储期限4.仓库发料剩余的PCB板尾数未真空包装5.仓库的湿度过大或温度过高6.供应商来料受潮 6 1.备料时，检查确认PCB生产D/C,如超期则安排进行烘烤，有操作指导书。2.剩余尾数3个月内消耗掉或仓库进行防潮或真空包装3.仓库对电子元件恒温恒湿控制4.采购要求供应商对敏感元件有湿度指示卡,IQC来料进行控制 3 1083.电子尺寸不符 1.贴片偏移或功能不良 51.供应商制程变异 3 IQC来料检验及FAR 2 304.电子元件超过有效期 1.性能不良或部分不良2.影响产品焊接性能3.产品环保不合格 71.货仓没有先进先出2.MRP计划不当3.供应商来料日期接近或超过储存日期 3 1.IQC核对D/C生产日期和物料使用期限,对库存依据WI-QA-1861执行2.MRP严格控制订单数量3.仓库严格控制先进先出 2 425.元件没有ESD保护(如IC,PIR等) 1.性能不良 71.货仓发料没有用红色防静电袋包装2.涉及到需手接触的敏感电子元件发料员需佩戴静电手套或静电手环 3 1.货仓对敏感元件必须用红色防静电袋包装发货2.生产IPQC或助拉核对是否有静电包装进行签收3.仓库要求发料员佩戴静电手套或静电手环 6 126002上板 1.上错板 1.元件报废或部分报废且需洗板71.板来料或发料错误2.板放反 2 1.IQC根据BOM和图纸核对来料,货仓物料员按生产单及BOM核对发料,领料员及拉长根据BOM核对原材料2.上板生产前需IPQC及拉长核对方向后方可生产 3 422.板污染 1.元件不可上锡导致功能丧失或部分丧失 71.放板时手指直接接触PCB板 2 1.WI上注明要求操作员必须戴手套或手指套作业 3 42003印锡膏 1.印刷不良 1.少锡 71.回温时间不够 3 1.有锡膏回温操作指导书进行规范2.定期清洗钢网3.洗板重新印锡膏 2 4271.钢网清洗不良 32 422.多锡 71.钢网使用时间过长2.刮刀的压力,速度参数设置不当3.印刷设备/钢网不良4.操作方法不当或防护不好 2 1.定期使用表面张力计测试表面张力2.WI上注明设置参数3.定期保养维护印刷设备4.WI上注明操作方法5.洗板重新印锡膏 2 283.位置偏移 71.网板没有对好位置2.网板张力不够。3.PCB版本升级。 3 1.使用MARK识别相机,控制MARK识别误差,并做首件确认2.定期测试网板张力。3.工程确认样品时，会到SMT核对钢网4.洗板重新印锡膏 2 4232 4232 424.连锡 81.钢网未擦净 2 1.定期清洗钢网2.洗板重新印锡膏 2 325.拉尖 61.锡膏粘度大2.钢网与PCB的间隔太大3.脱模速度过快4.钢网开孔方式,形状设计不完善 2 1.锡膏搅拌均匀,按机器固定参数搅拌5分钟2.按照WI设置钢网与PCB的间距3.按WI设置脱模速度4.修改开孔方式或形状5.洗板重新印锡膏 2 24004上料 1.元件错装入FEEDER 1.功能丧失或部分丧失 81.操作员粗心2.拉长及IPQC未核对3.元件送入的方向错误 2 1.对操作员进行培训并要求其自检2.物料放入feeder时，先要根据Loadinglist核对,然后由IPQC确认后才生产 2 322.Feeder装错位置005贴件 1.元件破裂 1.元件报废或产品功能不良 71.贴装高度过低;2.顶针位置放置不当 1 1.设置恰当的贴装高度及压力,IPQC首检核对 3 212.偏移 1.接触不良或者功能丧失 71.机器程序设置不当 4 1.调整元件贴装坐标 2 562.机器不稳定 3 1.定期对机器设备进行维护保养 3 633.机器识别PCB上Mark点不准确 5 1.减小MARK识别误差(85分以上)2.技术人员将通孔设为mark点3.依据确认的首件微调偏移点坐标 3 1053.元件贴错 1.功能丧失或者部件报废 81.放错料/换错料 2 1.换料时须IPQC确认 3 482.IPQC首件检查2.程序错 3 1.开拉前IPQC核对程序2.生产过程中有调整或优化程序时均需要IPQC重新核对 2 483.手补元件贴错料 3 规范统一补件并由IPQC核对后流入下工序 2 484.漏贴件 1.产品功能不良1.贴片机抛料2.NC程序错,无此料件的贴装坐标3.Feeder损坏 3 1.定时清洗吸咀及贴片机器.2.IPQC首件检查3.修改NC增加此料件的贴装数据4.更换Feeder并需定期维护保养 2 485.方向贴反 1.功能丧失或部分丧失1.上料时，位置方向放反;2.程序贴装角度设置错误 4 1.上料前对材料方向进行检验确认2.生产前程序由工程师核对后作业 2 64006炉前检查 1.掉件 1.功能丧失或部分丧失 71.操作员拿板检查时衣袖或其它部位擦掉元件 3 1.对操作员取板放板进行规范,检查时必须放置于检测台上 2 422.ESD不良2.操作员修扶元件时未戴静电环或静电手套 2 1.对操作员进行培训并在WI上规范要求必须戴静电环或静电手套 2 283.漏检3.操作员未100%检查 1 1.要求操作员检查并在PCB上标记 2 14007过回流焊 1.空焊,假焊（芯吸） 1.功能丧失,部件重工 81.元件脚氧