目 录
一、全球半导体设备市场规模及竞争格局
二、全球半导体设备详细拆分及国产化率分析
光刻机市场及国产化率情况
刻蚀机市场及国产化率情况
镀膜设备市场及国产化率情况
量测设备市场及国产化率情况
清洗设备市场及国产化率情况
半导体
设备
推荐
逻辑
离子注入设备市场及国产化率情况
其他设备市场及国产化率情况
三、半导体设备核心标的推荐逻辑
--------
半导体
产业链
制造
牵头
半导体整个产业链：设计-制造-封测
数据来源：西南证券 数据来源：华芯投资，西南证券整理
芯片制造全产业链示意图 国家产业基金承诺投资产业链占比
西南电子
西南电子
西南电子
西南电子
--------
泛半
导体
欧亿·体育（中国）有限公司
情况
半导体市场不同阶段需求推动力
1990s-2005，PC机、互联网时代，2010
年后成存量市场；
2005-2018：移动手机、社交媒体时代，
2020年后成存量市场；
2018-未来：人工智能、大数据时代，AI
成欧亿·体育（中国）有限公司需求核心驱动力
2017-2020，移动消费市场缓慢增长+AI
市场大幅增长；
2017-2020，硅片制造设备全球需求量平
均为450亿美元/年；
2017+2018硅片制造设备总需求量达900
亿美元
半导体市场不同阶段的核心驱动力 当前所处时代以及半导体设备市场规模
数据来源：应用材料，西南证券整理 数据来源：应用材料，西南证券整理
--------
技术
变迁
半导体技术变迁
尺度演变：光刻技术（1990s-2010s）、多重图案工艺（2000s-2020s）、EUV+多重图案（2010s-2020s）；
结构演变：平面结构（1990s-2010s）、FinFET结构（2010s-2020s）、Gate-All-Around结构（2020s）；
材料演变：Poly-Si，钨，铝（1990s）、钨，铜（2000s）、钨，铜，钴封装（2010s）、铜，钴，新材料
（2020s）
半导体技术变迁示意图
尺
度
结
构
材
料
数据来源：应用材料，西南证券整理
--------。