《某企业半导体压焊工序工艺文件全套》(25页).rar 1．目的和用途 　　　本工序是将管芯内引线和框架外引线用金丝焊接在一起，使内外引线完成连接。 2． 适用范围 　　　粘片制程后,且通过品管检查适用于自动压焊机设备。 3． 相关部门 A．技术部：制程的维护、改善、良率的提高、规格的指定。 B．生产部：负责机台的操作、生产事项、首末件检验、SPC数据记录。 　　C．品保部：负责制程巡检、品质监控及数据分析。 4．设备及材料 设备仪器 动　　　力 安　全　措　施 名　称 代号（型号） 全自动压焊机 显微镜 拉力机 FB-137C 　　　1484/1488 　　　SWB-700 电　　源　　　220V　　　 气压　　　3.5-6kg/cm2 手/指套 洁净服 口罩　　 帽子