2014-8-15 Tecal E6000 BH6xx V2刀片产品介绍及硬件拆装培训V1.0 华为服务器工程师培训教材基础 Page 2 Page 2 说明 本培训胶片仅用于华为一、二线服务工程师，授权服务中心工程师、经销商和代理商工程师的内部培训，禁止用于面向客户的培训。 对客户的培训请使用华为Markting正式的市场主打胶片（3MS网站获取）。 E6000 V2产品有R1产品不一样的产品架构及模块，新增了raid卡、MM620等内容，熟悉V1产品的工程师可以重点了解新增内容，其它工程师请了解全部内容。 Page 3 课程目标 1.了解华为服务器产品概况 Support-E(w3账号):http://enterprise.huawei/cn/index.htm 3ms:http://3ms.huawei/hi/IT/MKTFWQSJ.html 2.了解华为E6000 V2产品刀片架构、组成；硬件拆装方法； CPU、内存、RAID卡、MEZZ卡 3.对比了解华为E6000 V2产品刀片的区别； Page 3 教学难点：了解产品架构，硬件拆装方法。 教学时长：120min 目录 1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比 Page 5 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2 Page 6 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2 Page 7 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2 Page 8 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片产品的种类 BH622 V2 BH640 V2 BH620 V2 BH621 V2 Page 9 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片单板概述-在E6000系统中的位置和作用 单板位置示意图 Page 10 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片单板概述-在E6000系统中的位置和作用 单板主要作用 1. E6000通用业务处理平台是基于多平面、双星型交换结构的平台； 2. 单板插在E6000通用业务处理平台的服务器单元槽位，占用1个槽位空间； 3. 每个服务器单元通过1个双端口的GE芯片分别与NEM0/1单元连接，实现业务交换与冗 余； 4. 每个服务器单元通过两个扣卡，扩展1X/2X/4X Serdes（或其它协议类型）各自分别与NEM2/3和NEM4/5单元连接，实现业务交换与冗余； 5. 每个服务器单元通过管理通道与2个SMM机框管理单元连接，实现机框内单板管理； 7. 业务交换可根据实际应用，采用主备用或负载均衡方式； 8. NIC交换通道采用的电气接口为 BASE-KX自适应； 9. 扣卡交换通道采用的电气接口可根据实际应用，采用SERDES、FC或其他； Page 11 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片单板概述-单板功能（处理、接口、管理） 单板处理功能 CPU核数、内存通道和channel、PCIE的链路和速率（3.0） 更多详细信息参考白皮书：http://3ms.huawei/hi/IT/MKTFWQSJ.html Page 12 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片单板概述-单板功能（处理、接口、管理） 单板接口功能 提供板载双GE网口，通过背板与交换板连接，实现1＋1冗余； 可扩展接口： 支持两个扣卡 MEZZ1、MEZZ2，扩展两个1x/2x/4x 网络（1＋1冗余），包括GE、FC、10GE、PCIE*4、智能网卡，通过背板与交换板连接。 面板接口：前面板提供高密头，高密头信号定义包括一个VGA DB15、三个USB端口作为local KVM接口； 面板按键及指示灯：按键包括电源开关，指示灯包括UID指示灯、系统状态指示灯以及硬盘指示灯（位于硬盘结构件上）； 最多提供4个6Gbps SAS/SATA 2.5inch 硬盘热插拔槽位（BH620 V2提供4个，其余都是2个接口）。 Page 13 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片单板概述-单板功能（处理、接口、管理） 单板管理功能 板载BMC模块，提供IPMB链路到2个MM管理模块，传输管理控制信息。 BMC模块还提供虚拟媒体和KVM over IP； 提供冗余备份的FE链路，到2个MM管理模块。 Page 14 E6000 V2刀片产品概述 E6000 V2刀片单板概述-运行环境、性能指标、单板功耗 运行环境：工作温度、湿度、存储温度、输入电压、软件支持； 性能指标：CPU、内存、存储、网络、VGA、MEZZ扣卡扩展、SOL、 虚拟媒体和KVM接口、面板接口、设备管理、单板指示、单板结构； 单板功耗：单板运行时的功耗跟负载关系很大。单板空载状态，CPU进入低功耗的C状态，单板进入低功耗的S状态，此时单板的实际功耗约为最大计算功率的10～20%。当单板处于满载状态时，由于单板的各个器件不可能同时工作在最大功耗（特别是内存）。根据经验，单板满载时的实际运行功率为单板最大计算功率的60～70%之间。 更多详细信息参考白皮书：http://3ms.huawei/hi/IT/MKTFWQSJ.html 目录 1.E6000 V2产品介绍 1.1 E6000 V2刀片产品概述 1.2 E6000 V2刀片架构和组成模块 1.3 E6000 V2刀片用户接口 2 E6000 V2硬件拆装方法 2.1 CPU的配置和拆装方法 2.2 内存的配置和拆装方法 2.3 RAID卡的拆装方法 2.4 MEZZ卡的拆装方法 3 E6000 V2刀片的区别对比 Page 16 E6000 V2刀片架构和组成模块 刀片架构-主板框图（以2路CPU为例） Page 17 E6000 V2刀片架构和组成模块 单板基本组成-内部接口 CPU、DDR3内存、PCH、VGA控制器、BMC模块、BIOS、CPLD、双GE网口、电源转换模块等。 Page 18 E6000 V2刀片架构和组成模块 单板模块划分 处理器模块：包括Intel Sandy Bridge-EP处理器、DDR3内存、QuickPath 总线和PCIE接口等； PCH模块：主要为扩展 IO。主要包括SATA、USB、LPC等； 网络模块：支持PXE的双GE网口芯片Intel I350； VGA模块：采用XGI Z11显示芯片，包含显存、VGA端口以及到BMC的DVI接口； 硬盘接口模块：采用桥片集成SAS控制器或RAID扣卡，前面板出2个硬盘接口（BH620 V2出4个硬盘接口）； 时钟模块：包括时钟发生器CK420和时钟bufferDB1900； BMC与逻辑模块：包括BMC模块 CPU、memory、SEL/FRU/SDR 和 IPMB 总线等； 电源模块：包括缓启、电源转换模块等。 Page 19 E6000 V2刀片架构和组成模块 主板对外接口、 NIC1/2：板载GE网口 Mezz1(B平面)/2(C平面)： I/O扩展接口 管理IPMB：管理IPMB BMC管理网口：管理网口 插稳信号：单板插稳信号 单板在位信号：固定电平信号 背板ID号：槽位ID、刀片地址