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钰利电子材料公司沉铜PTH和板电工艺培训讲义(37页).rar

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《钰利电子材料公司沉铜PTH和板电工艺培训讲义》(37页).rar 一、沉铜目的及原理（1）目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.3um-0.5um的铜，使孔壁具有导电性，通常也称作化学镀铜、孔化（2）原理：络合铜离子（Cu2+-L）得到电子而被还原为金属铜；通常是利用甲醛在强碱性环境中所具有的还原性并在Pd作用下面而使Cu2+被还原　　　　　　　Cu2+＋2HCHO＋4OH-　　　　　　　Cu＋2HC—O-

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