PCB设计指引 作者：尹志宗 1.目的和作用 1. 1规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量。 2.适用范围 1. 1 XXX公司开发部的 VCD、超级 VCD、DVD、音响等产品。 3.责任 3. 1 XXX开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等。 4.资历和培训 4. 1有电子技术基础; 4. 2有电脑基本操作常识; 4. 3熟悉利用电脑 PCB绘图软件. 5.工作指导(所有长度单位为 MM) 5. 1铜箔最小线宽:单面板 0. 3MM,双面板 0. 2MM，边缘铜箔最小要 1. 0MM 5. 2铜箔最小间隙:单面板: 0. 3MM,双面板: 0. 2MM. 5. 3铜箔与板边最小距离为 0. 5MM,元件与板边最小距离为 5. 0MM,焊盘与板边最小距离为 4. 0MM。 5. 4一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1. 5MM,单面板最小为 2. 0MM,建议（2. 5MM)。如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准）: 焊盘长边、短边与孔的关系为： a B c 0. 6 0. 7 0. 8 0. 9 1. 0 1. 1 2. 8 2. 8 2. 8 2. 8 2. 8 2. 8 1. 27 1. 52 1. 65 1. 74 1. 84 1. 94 5. 5电解电容不可触及发热元件,如大功率电阻,热敏电阻,变压器,散热器等.电解电容与散热器 的间隔最小为 10. 0MM,其它元件到散热器的间隔最小为 2. 0MM. 5. 6大型元器件（如：变压器、直径 15. 0MM以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡 面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等。 张飞实战电子官方网站：zhangfeidz? 点击打开 5. 7螺丝孔半径 5. 0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件. (或按结构图要求) . 5. 8上锡位不能有丝印油. 5. 9焊盘中心距小于 2. 5MM的,该相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为 0. 2MM(建议 0. 5MM) . 5. 10跳线不要放在 I C下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5. 11在大面积 PCB设计中(大约超过 500CM2以上) ,为防止过锡炉时 PCB板弯曲,应在 PCB板中间留 一条 5至 10MM宽的空隙不放元器件(可走线) ,以用来在过锡炉时加上防止 PCB板弯曲的压条,如下 图的阴影区: 5. 12每一粒三极管必须在丝印上标出 e, c, b脚. 5. 13需要过锡炉后才焊的元件,焊盘要开走锡位,方向与过锡方向相反,宽度视孔的大小为0. 5MM到 1. 0MM。如下图： 5. 14设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开， 一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。 5. 15为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5. 16每一块 PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 张飞实战电子官方网站：zhangfeidz? 点击打开 张飞实战电子官方网站：zhangfeidz? 点击打开 （广告勿扰100%拒绝水贴，10名疯狂工程