PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度 35um铜皮厚度 50um铜皮厚度 70um 铜皮 t=10铜皮 t=10铜皮 t=10 电流 A宽度 mm电流 A宽度 mm电流 A宽度 mm 6.00 2.50 5.10 2.50 4.50 2.50 5.10 2.00 4.30 2.00 4.00 2.00 4.20 1.50 3.50 1.50 3.20 1.50 3.60 1.20 3.00 1.20 2.70 1.20 3.20 1.00 2.60 1.00 2.30 1.00 2.80 0.80 2.40 0.80 2.00 0.80 2.30 0.60 1.90 0.60 1.60 0.60 2.00 0.50 1.70 0.50 1.35 0.50 1.70 0.40 1.35 0.40 1.10 0.40 1.30 0.30 1.10 0.30 0.80 0.30 0.90 0.20 0.70 0.20 0.55 0.20 0.70 0.15 0.50 0.15 0.20 0.15 注 1用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值 降额 50%去选择考虑 再看看摘自<<电子电路抗干扰实用技术>>(国防工业出版社,毛楠孙瑛 96.1第一版)的经验 公式,以下原文摘录: “由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流 量问题.仍以典型的 0.03mm厚度的为例,如果将铜箔作为宽为 W(mm),长度为 L(mm)的条 状导线,其电阻为 0.0005*L/W欧姆.另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件 种类,数量以及散热条件有关.在考虑到安全的情况下,一般可按经验公式 0.15*W(A)来 计算铜箔的载流量. Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro PDF created with pdfFactory trial version pdffactory