UTL 毅兴星 1.目的 贴装生产 (SMT) PCB LAYOUT 规范 本文件目的是说明 PCB LAYOUT常规的基本要求，使之符合 SMT加工需求。 2.适用范围 /情况 本规范适用于涉及 SMT加工的 PCB LAYOUT。 3.职责 3.1商贸部：负责同客户协商，使客户提供的 PCB符合本规范。 3.2其它部门：负责将不符合本规范的项目反馈给商贸部。 4. 特别定义 MARK点： Fiducial Mark，俗称 MARK点，是贴片机用来进行光学定位的特殊 PAD，可以是正方形 的，也可以是圆形的。 MARK点分为 PCB MARK点和 IC MARK点两种，在一个 PCB上面，所设计的 MARK 点必须为统一规格的，以便于机器识别。以下分别说明两种 MARK点的要求： 1MM焊盘 1MM焊盘 无绿油（阻焊）范围 2MM 无绿油（阻焊）范围 2MM 5.规范 5.1 PCB尺寸要求 : 目前我司SMT机器能够自动生产的 PCB最大尺寸为 250MM*330MM，最小尺寸为 50MM*50MM， 在此范围内可做成多拼板生产。 5.2元器件位置要求： 元件边缘与板边的距离至少在 5MM以上，以免链槽夹板时碰掉元件。 5.3 MARK点设计要求 5.3.1 PCB MARK点 PCB MARK点在 PCB对角两边，并且MARK点的边缘与板边的距离不少于5MM 大于5MM 管制印章 文号 文件名称 版本 0 贴装生产 (SMT) PCB LAYOUT规范 第 2共 3页 UTL 毅兴星 5.3.2 IC MARK点 0.3～ 0.5MM Pitch IC， BGA必须有 MARK点，位置设计于其焊盘对角并且 MARK点的边缘与 板边的距离不少于 5MM 如下图： 5.4 PCB板边要求： 不规则的 PCB必须增加 5MM 的板边。 板边 板边 5MM 5MM 5MM 板边 5.5其它常规要求： 5.5.1元件焊盘上不可以有通孔； 5.5.2元件焊盘上不能被绿油、白油覆盖住； 5.5.3尽量不要两个或两个以上的元件共用一个大焊盘； 5.5.4为了提高生产效率、节省成本，可做成拼板形式； 5.5.5双面锡浆板，尽量设计成鸳鸯板。 6. 过程图 无 7.记录 无 8.附件 无 9. 涉及文件 无 管制印章 文号 版本 文件名称 0 贴装生产 (SMT) PCB LAYOUT规范 第 3共 3页