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六西格玛改善案例(不良率降低改善)PPT

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六西格玛 不良率
欧亿·体育(中国)有限公司大小:6884KB(压缩后)
文档格式:PPT(76页)
欧亿·体育(中国)有限公司语言:中文版/英文版/日文版
解压密码:m448
更新时间:2024/3/4(发布于黑龙江)

类型:金牌欧亿·体育(中国)有限公司
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文本描述
降低R3系列机芯不良50% 事业部: 青岛电子事业部 倡导者: 解韦奇 指导者: 张德华 黑带: 刘学顺 项目成员:刘本根、乔艳军、孟建成、 金鹏飞、王军、朱红蕊 推进日期:2009.02-2009.06 六西格玛黑带(BB)项目 海尔集团六西格玛项目注册表 2. 现状与目标(Baseline and Goal) 3.预期财务效果(Benefit) 4.日程计划(Agenda) 6.商业案情/背景(Business Case): R3系列(宝蓝)是海尔电子08年-09年主推机型,芯产量超过20万台。市场不良率为1.5%,其中机芯不良为0.67%,所以机芯不良是事业部急需改善的项目。 7.问题陈述(Problem Statement)(现象/目的): 平板电视生产中芯片不良、焊接不良、元件不良为前三位问题,通过对市场和现场前80%问题的改善来减少质量成本。 8.Y定义和缺陷陈述(Y &Defining Defect): R3系列机芯市场/现场不良率 9.项目范围(Project Scope): 机芯板制造流程和总装生产流程 10.预想原因变量(X′S)是什么? SMT、预装、总装工序ESD/EOS问题、机芯板焊接问题。 1.基本信息(General Information) 5.顾客(Customers ) 目录 D1 项目背景 D2 客户声音VOC及CTQ陈述 D3 项目范围 D4 Y的定义 D5 Y的初步分析 D6 Y的缺陷现象描述 D7 Y的基线 D8 Y的目标 D9 财务效果预估 D10 项目团队 D11 项目计划 D12 操作平台 D1.1项目背景 (战略目标) 综合品质的一流化 顾客 满意 变化 想法 变化 市场品质的保证 综合品质的保证体系 制造品质的保证体系 自主品质保证体系 设计品质的验证体制 样品 Qualification 可靠性品质的保证体制 综合品质的评价体制 Q-Map System 变更前管理 System 确立 Line Stop制 System board 改善 Q-Map System 变更前管理 System 确立 Line Stop制 确立 Time Check 设计品质的保证 制造品质的保证 部品品质的保证 订立所期望的制品形象 建立不接收不良,不制造不良,不流出不良的体制 (全员参与,创造用户感动) 市场调查,顾客满意度的分析 D1.2项目背景 G8541机芯是青岛电子事业部的主导机芯, 08年、09年市场畅销产品海尔宝蓝系列产品全部采用此机芯,因此该机芯的生产加工质量水平的好坏不仅影响工厂的生产效率和交货质量,更直接关系到海尔彩电在市场终端的美誉度。因此必须提升G8541机芯的生产加工质量,以确保海尔彩电在生产和市场的竞争力。 R3系列机芯不良情况 Define-M-A-I-C 按模块分 按不良现象分 按机芯分 D2 客户声音VOC及CTQ陈述 Define-M-A-I-C 机芯板不良占R3系列市场问题的,影响公司降损失降不良率项目的完成 机芯板不能正常工作 机芯板加工流程改善…… 芯片不良、焊接不良 VOB R3系列机芯板 内部顾客 外部顾客 VOC CTQ CTP 财务部 宝蓝系列机芯板用户 D3项目范围 Define-M-A-I-C R3系列生产的主要活动过程 OQC检验 产品出运 制造过程 产品设计 产品检验 预装工程 过程范围 产品范围:R3系列机芯不良 定单排产 生产准备 总装工程 SMT工程 合格下线 D4 Y的定义 Define-M-A-I-C 市场机芯不良率Y1:按市场反馈的所有机芯不良总数/销售的总量*1000000计算,单位PPM; 现场机芯不良率 Y2:按现场在扫描调试工序检出的机芯不良总数/生产的产品总数* 1000000计算,单位PPM; Y定义 D5 机芯不良分析(1) Define-M-A-I-C 厂家分类 投入数分类 09年2月共分析不良芯片35块,其中8541机芯不良共27块。占机芯总不良的77.5%。 D5 机芯不良分析(2) Define-M-A-I-C 8541市场PIN分类(3.3V/1.8V) 8541 model分类 8541 原因分类 D5 焊接不良分析 Define-M-A-I-C 上图所示主要包括虚焊不良和连焊不良。主要有HDMI、U2、U20芯片焊接不良 D5 Y 的定义 Define-M-A-I-C Y Y=R3系列机芯板不良 Y1=市场机芯不良率 Y2=现场机芯不良率 y1=数字板芯片不良 y2= 数字板焊接不良 y21=虚焊 y22=连焊 y21=HDMI焊接不良 y22=U2焊接不良 y11=芯片EOS击穿 y12=芯片ESD击穿 本次项目重点改善的Y Define-M-A-I-C D6 Y的缺陷现象描述 y1数字板芯片不良现象描述 y2数字板焊接不良现象描述 ESD不良 EOS不良 焊接不良 D8 Y的目标陈述 Define-M-A-I-C R3系列市场不良率 6709 PPM 现场不衣率 10600 市场不良率 3000 PPM 现场不良率 4500PPM BASE GOAL 市场不良率 2000 PPM 现场不良率 2500PPM ENT

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