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DB11∕T_159_2-2015市政交通一卡通技术规范第2部分:卡片PDF

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文本描述
ICS 35.240.15 L 64 DB11 备案号: 45071-2015 北 京 市 地 方 标 准 DB11/T 159.2—2015 代替 DB11/T 159.1—2002 市政交通一卡通技术规范 第2部分:卡片 Municipal administration & communication card technology specifications—Part 2:IC card 2015–01–28发布 2015–08–01实施 北京市质量技术监督局 发布 DB11/T 159.2-2015 目 次 前言................................................................................. II 1范围................................................................................1 2规范性引用文件......................................................................1 3芯片特性............................................................................1 3.1一般特性........................................................................1 3.2数据存储容量....................................................................1 3.3使用寿命........................................................................2 3.4微处理器及外围..................................................................2 3.5加密算法........................................................................2 3.6安全特性........................................................................2 3.7数据总线加密....................................................................2 3.8抵抗电源干扰....................................................................2 3.9频率保护........................................................................2 3.10高射频场强保护.................................................................2 3.11抵抗反向工程...................................................................2 3.12抗攻击.........................................................................2 3.13低功耗设计.....................................................................2 3.14非接触通信接口.................................................................2 3.15掩膜要求.......................................................................2 4卡片特性............................................................................3 4.1一般特性........................................................................3 4.2物理特性........................................................................3 4.3电气特性........................................................................4 4.4其它特性........................................................................4 5卡片封装............................................................................4 5.1封装要求........................................................................4 5.2印刷要求........................................................................5 6操作系统规范........................................................................6 6.1一般性要求......................................................................6 6.2特殊性要求......................................................................6 7卡片应用......................................

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