三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無法安 置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委 員會(FCC)宣佈自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網路 連線者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠,因此pcb lay-out就將"接地" 與"電壓"二功能之大銅面移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控制的要求。而 原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層 板之內層製作及注意事宜. 4.2 製作流程 依產品的不同現有三種流程 A. Print and Etch 發料→對位孔→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜 B. Post-etch Punch 發料→銅面處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔 C. Drill and Panel-plate 發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜 上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二 種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程. 4.2.0 發料 發料就是依製前設計所規劃的工作尺寸，依BOM來裁切基材，是一很單純的步驟，但以下 幾點須注意： A. 裁切方式-會影響下料尺寸 B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉移良率製程 C. 方向要一致-即經向對經向，緯向對緯向 D. 下製程前的烘烤-尺寸安定性考量 4.2.1 銅面處理 在印刷電路板製程中，不管那一個step，銅面的清潔與粗化的效果，關係著下 一製程的成 敗，所以看似簡單，其實裡面的學問頗大。 A. 須要銅面處理的製程有以下幾個 a. 乾膜壓膜 b. 內層氧化處理前 c. 鉆孔後 d. 化學銅前 e. 鍍銅前 f. 綠漆前 g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 h. 金手指鍍鎳前 本節針對a. c. f. g. 等製程來探討最好的處理方式(其餘皆屬製程自動化中的一部 份，不必 獨立出來) B. 處理方法 現行銅面處理方式可分三種： a. 刷磨法(Brush) b. 噴砂法(Pumice) c. 化學法(Microetch) 以下即做此三法的介紹...... www.m448 中国最大的欧亿·体育（中国）有限公司库下载