件的限高要求，元器件布局不应导致装配干涉； PCB外形以及定位孔、安装孔等的设计应考虑PCB制造PCB外形和尺寸应与结构设计一致，器件选型应满足结构的加工误差以及结构件的加工误差 PCB布局选用的组装流程应使生产效率最高； 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题， 即多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB每一面是否能用 一种组装流程完成?能否最大限度地不用手工焊？使用的插装元件 能否用贴片元件代替？ 选用元件的封装应与实物统一，焊盘间距、大小满足设计要求； 元器件均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性； 考虑大功率器件的散热设计； 在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测； 丝印清晰可辨，极性、方向指示明确，且不被组装好后的器件遮挡住。 www.m448 中国最大的欧亿·体育（中国）有限公司库下载