制作：陈青锋 日期：2013-07-20 QA检查不良系统改善报告 1/12 河源沃图电子科技有限公司 QA前三项不良数据统计 2/12 河源沃图电子科技有限公司 前三项不良项目总结 通过对以上数据显示，QA及驻厂QA所检不 良主要集中在撞件 / 金手指沾锡/ 移位这三项不 良 3/12 河源沃图电子科技有限公司 撞件不良分析 1.印刷位 不良现象: 此工位撞件主要在印刷位作业员扣板生产B面时如果扣板不到位及放板不规范容易造成撞件 原因:a.印刷作业员操作不熟练 b.印刷作业员没有按要求放板 对策:a.对印刷位作业员进行现场操作培训 b.建议后续PCB在评估时带板边以减少人工操作，防止人工操作造成不良 针对撞件对目前容易产生撞的工序进行分析如下: 4/12 河源沃图电子科技有限公司 撞件不良分析 针对撞件对目前容易产生撞的工序进行分析如下: 2.炉后 不良现象: 此工位撞件主要是拿放板不方便及拿放板相关要求不明确造成 原因:a.工程台面设计不合理 b.没有明确的拿放板及装板要求 对策:a.立即将炉后轨道上的台面取消，以防止拿板时撞件 b.明确定义后续的放板方法及要求（如下图） 5/12