中文摘要半导体工业是一个高耗能的产业，具有设备的昂贵性、敏感性和制造过程的复杂性，在当前全球经济大环境下，给半导体厂商提出更高的要求，保持良好的现金流，降低运营成本、提高应变能力及灵活性.本文从精益供应链策略出发，通过精益生产的理念的推广和实施，采用6西格玛管理分析方法，从人、机、料、法、环各个角度出发，主要针对半导体后道测试,讨论提高设备综合效率的方法,深入挖掘设备综合效率（OEE）的改善机会，定义重点改善目标,从产品设计与工艺改善，在制品降低及生产效率提高，信息集成与实时控制等措施，最大限度减少一切不必要的活动和浪费。以E半导体(中国)有限公司天津厂后道测试J750测试平台设备综合效率的改善为例,研究更有效的设备综合效率计算方法,以及如何进行实时设备综合效率的监控,通过信息系统的改善和自动化的程度提高,重点通过生产操作接口系统软件的改善和实施,从而实现一套数据自动收集,实时监控,对人员,设备,产品测试各种状态进一步细化,从而及时发现问题,实时反馈,科学分析,集中人力资源解决关键问题的方法。并针对新产品对设备综合效率的影响,实施重点产品的测试性能的提高改善，对普遍性问题统一管理控制，发现共性，提出对策，统一实施，通过代表性产品复测率降低，提高并行度，降低老化试验的高复测率等方法，降低后道测试成本,从而实现最大出货量，并实施于其他产品中，从而期望达到约600K经济效益。总之,精益理念在半导体后道测试中的推广和实施,必须有高层领导的强有力的支持及组织专人负责,跨部门全员参与才能实现,现代大规模自动化生产中,更凸显信息系统集成自动化的重要性,只有不断挖掘供应链中瓶颈,组织相关专业人员攻克难关,不断消除浪费,推广实施精益改善的新成果,才能更进一步实现精益生产改革的良性循环。关键词设备综合效率，精益生产，系统集成自动化，操作接口系统软件的改善，产品测试性能改善